恭喜福建省晋华集成电路有限公司吴道初获国家专利权
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龙图腾网恭喜福建省晋华集成电路有限公司申请的专利半导体结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221728807U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420051736.0，技术领域涉及：H10B12/00；该实用新型半导体结构是由吴道初;傅昭伦设计研发完成，并于2024-01-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体结构在说明书摘要公布了：一种半导体结构，包括衬底，衬底包括单元区和周边区。周边区包括隔离结构。多个插塞结构设置在单元区和周边区上。绝缘结构介于插塞结构之间。电容结构设置在单元区的插塞结构上。插塞结构包括至少一个设置在周边区的隔离结构上的孤立插塞结构，其中绝缘结构位于孤立插塞结构上的部分包括凹陷。填充材料层位于凹陷中。部分填充材料层和电容结构包括相同的材料。
本实用新型半导体结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体结构，其特征在于，包括：衬底，包括单元区和周边区，所述周边区包括隔离结构；多个插塞结构，设置在所述单元区和所述周边区上，其中所述插塞结构包括至少一个设置在所述周边区的所述隔离结构上的孤立插塞结构；绝缘结构，介于所述插塞结构之间，其中所述绝缘结构位于所述孤立插塞结构上的部分包括凹陷；填充材料层，位于所述凹陷中；以及电容结构，设置在所述单元区的所述插塞结构上，其中部分所述填充材料层和所述电容结构包括相同的材料。
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