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龙图腾网恭喜上海壁仞科技股份有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221727091U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421945509.9，技术领域涉及：H01L23/16；该实用新型封装结构是由请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2024-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种封装结构，包括：封装基板，包括接地层，且具有在垂直于其主表面的方向上相对的第一侧和第二侧；芯片组件，设置于所述封装基板的所述第一侧，且与所述封装基板电连接；以及加强组件，包括第一加强构件和第二加强构件，所述第一加强构件设置于所述封装基板的所述第一侧，且在平行于所述封装基板的主表面的方向上环绕所述芯片组件，所述第二加强构件设置于所述封装基板的所述第二侧；其中所述芯片组件与所述封装基板中的所述接地层电连接，且所述接地层与所述第一加强构件和所述第二加强构件中的至少一者电连接。本公开实施例的封装结构具有提高的结构稳定性和可靠性，且具有提高的散热性能。

本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括：封装基板，包括接地层，且具有在垂直于其主表面的方向上相对的第一侧和第二侧；芯片组件，设置于所述封装基板的所述第一侧，且与所述封装基板电连接；以及加强组件，包括第一加强构件和第二加强构件，所述第一加强构件设置于所述封装基板的所述第一侧，且在平行于所述封装基板的主表面的方向上环绕所述芯片组件，所述第二加强构件设置于所述封装基板的所述第二侧；其中所述芯片组件与所述封装基板中的所述接地层电连接，且所述接地层与所述第一加强构件和所述第二加强构件中的至少一者电连接。

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