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龙图腾网恭喜昆山君治电子有限公司申请的专利一种用于半导体晶片的探针测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221726170U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323287538.9，技术领域涉及：G01R31/26；该实用新型一种用于半导体晶片的探针测试装置是由张岩;许宾宾设计研发完成，并于2023-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于半导体晶片的探针测试装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于半导体晶片的探针测试装置，包括底座，所述底座的上表面固定连接有导轨，所述调节装置的外表面固定连接有测试仪，所述测试仪的外表面固定连接有检测装置，本实用新型涉及探针测试技术领域。该装置新型通过设置调节装置，拉动转动杆，转动杆会带动移动杆上的锥形柱在配合块的内部滑动，当锥形柱从锥形槽的内壁抽出时，可使升降板在支撑板上的滑槽内滑动，将支撑板滑动至人员需要的位置后，松开转动杆，锥形柱对受到伸缩弹簧的弹力作用下，使锥形柱卡进支撑板上对应的锥形槽的内壁，定位杆使锥形柱进入到锥形槽内进行复位，从而完成了对于支撑板位置调节后的固定，达到了测试目的。

本实用新型一种用于半导体晶片的探针测试装置在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体晶片的探针测试装置，包括底座1，其特征在于：所述底座1的上表面固定连接有导轨2，所述导轨2的内表面滑动连接有移动架3，所述移动架3的外表面固定连接有滚珠31，所述滚珠31的外表面与导轨2的内表面滑动连接，所述导轨2的顶部设置有调节装置4，所述调节装置4的外表面与移动架3的外表面固定连接，所述调节装置4的外表面固定连接有测试仪5，所述测试仪5的外表面固定连接有检测装置6。

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