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龙图腾网恭喜山东芯诺电子科技股份有限公司申请的专利一种芯片生产用塑封机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221727064U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323417278.2，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种芯片生产用塑封机是由陈钢全;史国顺;徐明星;耿开远设计研发完成，并于2023-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片生产用塑封机在说明书摘要公布了：本申请涉及一种芯片生产用塑封机，属于塑封机技术领域。包括底座；安装座，安装座固定连接在底座上，其安装座的一端设置有安装板；注塑机主体，注塑机主体可拆卸连接在安装板的底部，其注塑机主体的一端设置有用于控制其加工过程的控制面板；两个条形块，两个条形块均通过安装在底座上，其两个条形块之间通过调节机构设置有放置仓，其放置仓用于存放芯片封装用模具；移动组件，移动组件设置于底座的底部。其整体结构较为简单，相较于现有技术，便于对待封装的芯片进行有效限位，避免其在进行封装作业时滑移而造成塑封质量不佳，同时，自身移动性较高，当需要转移该设备时较为省事省力，实用性较好。

本实用新型一种芯片生产用塑封机在权利要求书中公布了：1.一种芯片生产用塑封机，其特征在于：包括底座1、安装座2、注塑机主体4、两个条形块6和移动组件；所述安装座2固定连接在底座1上，其安装座2的一端设置有安装板3；所述注塑机主体4可拆卸连接在安装板3的底部，其注塑机主体4的一端设置有用于控制其加工过程的控制面板5；两个所述条形块6均通过安装在底座1上，其两个条形块6之间通过调节机构设置有放置仓7，其放置仓7用于存放芯片封装用模具；所述移动组件设置于底座1的底部，其用于带动底座1进行移动作业。

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