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龙图腾网恭喜上海矽睿科技股份有限公司申请的专利传感器封装结构及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221727114U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323583571.6，技术领域涉及：H01L25/16；该实用新型传感器封装结构及电子设备是由颜培力;张永平;罗英哲设计研发完成，并于2023-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本传感器封装结构及电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种传感器封装结构及电子设备，集成电路芯片与红外传感元件通过第一重布线层及引线实现电连接，而集成电路芯片则通过第一重布线层及金属柱与第二重布线层电连接。因此，相较于传统封装结构能够减少打线的步骤，从而能够降低传感器封装结构厚度方向的尺寸。进一步的，通过介质层与第二重布线层的组合作为整个传感器封装结构的衬底，相较于传统PCB板作为衬底的封装结构，介质层及第二重布线层的厚度均较小。因此，上述传感器封装结构的尺寸较小，能够实现小型化。

本实用新型传感器封装结构及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括介质层、第一注塑层、集成电路芯片、红外传感元件、封装件及滤光层；所述集成电路芯片设置于所述介质层的表面并由所述第一注塑层包覆，所述介质层的预设位置设置有沿厚度方向贯穿所述介质层的金属柱，所述金属柱与所述集成电路芯片的焊垫通过形成于所述第一注塑层表面的第一重布线层电连接；所述介质层背向所述集成电路芯片的一侧形成有与所述金属柱电连接的第二重布线层；所述红外传感元件设置于所述集成电路芯片上方并由所述封装件部分包覆，所述封装件暴露出所述红外传感元件的接收区域，所述红外传感元件的焊垫通过引线与所述第一重布线层电连接，所述滤光层覆设于所述红外传感元件背向所述集成电路芯片的一侧。

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