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龙图腾网恭喜光宝科技股份有限公司申请的专利发光二极管封装结构及散热基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112331623B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011217376.X，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权发光二极管封装结构及散热基板是由林贞秀设计研发完成，并于2017-12-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本发光二极管封装结构及散热基板在说明书摘要公布了：本发明公开一种发光二极管封装结构及散热基板。所述散热基板呈平板状且包含彼此间隔设置的第一散热块与第二散热块、间隔地位于所述第一散热块与所述第二散热块之间的散热板及横向绝缘部。所述第一散热块、所述第二散热块与所述散热板各形成有微凸部，上述每个微凸部的高度为微米等级。横向绝缘部相连于所述第一散热块、第二散热块及散热板，以使所述第一散热块、第二散热块及散热板彼此电性绝缘，以使散热基板具有电性导通功能。并且，上述第一散热块、第二散热块及散热板占据散热基板的大部分体积，以使散热基板具备较佳的导热效能。

本发明授权发光二极管封装结构及散热基板在权利要求书中公布了：1.一种散热基板，其特征在于，所述散热基板呈平板状且包括：一第一散热块与一第二散热块，彼此间隔设置，并且所述第一散热块形成有一微凸部，而所述第二散热块形成有一微凸部；一散热板，间隔地位于所述第一散热块与所述第二散热块之间；其中，所述散热板形成有一微凸部，每个所述微凸部的高度为微米等级；一横向绝缘部，相连于所述第一散热块、所述第二散热块及所述散热板，以使所述第一散热块、所述第二散热块及所述散热板彼此电性绝缘；以及一纵向绝缘部，所述纵向绝缘部覆盖在所述第一散热块、所述第二散热块及所述散热板；其中，所述横向绝缘部的材质为热固性塑料，所述纵向绝缘部的材质为热塑性塑料。

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