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龙图腾网恭喜三菱电机株式会社申请的专利半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112992820B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011458404.7，技术领域涉及：H01L23/40；该发明授权半导体装置是由森琢郎;古川胜;小田敬雅;佐伯圣司设计研发完成，并于2020-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体装置在说明书摘要公布了：目的在于提供能够在通过螺栓将收容有半导体元件的树脂壳体固定于散热部件时，缓和在树脂壳体的安装用孔的周边产生的应力的技术。半导体装置100具有：基座板1；散热部件13，其配置于基座板的下表面；以及在俯视观察时呈矩形的树脂壳体2，其配置于基座板的上表面，收容半导体元件。树脂壳体在隔着基座板而配置于散热部件的状态下，通过螺栓10而安装于散热部件。树脂壳体具有：凹部3，其形成于角部并且收容螺栓的头部；安装用孔4，其形成于凹部的下侧并且供螺栓的轴部插入；以及至少1个槽部6，其形成于形成凹部的内周侧的壁部5与安装用孔之间。槽部的一端到达树脂壳体的外周端。

本发明授权半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其具有：基座板；散热部件，其配置于所述基座板的下表面；以及在俯视观察时呈矩形的树脂壳体，其配置于所述基座板的上表面，收容半导体元件，所述树脂壳体在隔着所述基座板而配置于所述散热部件的状态下，通过螺栓而安装于所述散热部件，所述树脂壳体具有：凹部，其形成于角部并且收容所述螺栓的头部；安装用孔，其形成于所述凹部的下侧并且供所述螺栓的轴部插入；以及至少1个槽部，其形成于形成所述凹部的内周侧的壁部与所述安装用孔之间，并且在俯视观察时位于所述螺栓的头部的外周端与所述壁部之间，所述槽部的一端到达所述树脂壳体的外周端，所述基座板、所述树脂壳体及所述散热部件的俯视观察轮廓相同。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三菱电机株式会社，其通讯地址为：日本东京；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。