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龙图腾网恭喜富士电机株式会社申请的专利制造方法、制造装置、夹具组件、半导体模块和车辆获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113380684B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110096415.3，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权制造方法、制造装置、夹具组件、半导体模块和车辆是由稻叶哲也设计研发完成，并于2021-01-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本制造方法、制造装置、夹具组件、半导体模块和车辆在说明书摘要公布了：激光照射时所产生的溅射物、烟气可能会附着于产品。本发明的用于制造具有半导体组件的半导体模块的制造方法包括：使具有弹性构件和在两端形成有开口的筒状构件的夹具组件覆盖半导体组件，从而对筒状构件进行定位，以使得在半导体组件的上方所配置的端子的焊接区域在俯视时落在筒状构件的一端的开口内，以便将半导体组件与外部装置相连接的阶段；通过弹性构件的弹力来使筒状构件的一端与端子的正面紧贴，并且使端子的背面与半导体组件的被焊接部抵接的阶段；以及从筒状构件的另一端一侧通过筒状构件的内侧将激光照射到端子的焊接区域，从而将端子的焊接区域焊接到半导体组件的被焊接部的阶段。

本发明授权制造方法、制造装置、夹具组件、半导体模块和车辆在权利要求书中公布了：1.一种制造方法，该制造方法是用于制造具有半导体组件的半导体模块的制造方法，其特征在于，包括：进行定位的阶段，该进行定位的阶段使具有弹性构件和在两端形成有开口的筒状构件的夹具组件覆盖所述半导体组件，从而对所述筒状构件进行定位，以使得在所述半导体组件的上方所配置的端子的焊接区域在俯视时落在所述筒状构件的一端的所述开口内，以便将所述半导体组件与外部装置相连接；使得抵接的阶段，该使得抵接的阶段通过所述弹性构件的弹力来使所述筒状构件的所述一端与所述端子的正面紧贴，并且使所述端子的背面与所述半导体组件的被焊接部抵接；以及进行焊接的阶段，该进行焊接的阶段从所述筒状构件的另一端一侧通过所述筒状构件的内侧将激光照射到所述端子的所述焊接区域，从而将所述端子的所述焊接区域焊接至所述半导体组件的所述被焊接部。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人富士电机株式会社，其通讯地址为：日本神奈川县；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。