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龙图腾网恭喜台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成电路封装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221747211U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420063254.7，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型集成电路封装是由于宗源;刘醇鸿设计研发完成，并于2024-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本集成电路封装在说明书摘要公布了：本实用新型包括一种集成电路封装。所述集成电路封装包括第一管芯、第二管芯、第一包封体、第三管芯以及第二包封体。所述第二管芯具有较所述第一管芯大的侧向范围，所述第一管芯通过第一组连接件接合至所述第二管芯。所述第一包封体在侧向上环绕所述第一管芯，其中所述第二管芯的侧壁与所述第一包封体的侧壁共线，所述第一管芯、所述第二管芯及所述第一包封体形成第一封装。所述第三管芯包括重布线结构，所述第一封装接合至所述重布线结构以形成集成扇出型装置。所述第二包封体在侧向上环绕所述第一封装且在侧向上延伸至所述重布线结构的边缘。

本实用新型集成电路封装在权利要求书中公布了：1.一种集成电路封装，其特征在于，包括：第一管芯；第二管芯，所述第二管芯具有较所述第一管芯大的侧向范围，所述第一管芯通过第一组连接件接合至所述第二管芯；第一包封体，在侧向上环绕所述第一管芯，其中所述第二管芯的侧壁与所述第一包封体的侧壁共线，所述第一管芯、所述第二管芯及所述第一包封体形成第一封装；第三管芯，包括重布线结构，所述第一封装接合至所述重布线结构以形成集成扇出型装置；以及第二包封体，在侧向上环绕所述第一封装且在侧向上延伸至所述重布线结构的边缘。

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