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龙图腾网恭喜上海北芯集成电路技术有限公司申请的专利一种集成电路芯片测试用定位装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221746126U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420187604.0，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种集成电路芯片测试用定位装置是由刘盛华;王世燕;许战越;饶弋然设计研发完成，并于2024-01-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成电路芯片测试用定位装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种集成电路芯片测试用定位装置，包括测试台，所述测试台上设有支撑架，所述支撑架下端设有第一电动推杆，所述第一电动推杆驱动端设有测试模块，所述测试模块一侧与支撑架通过轨道结构滑动连接，所述测试台通过轴承转动连接有转盘，所述测试台上端向内凹陷形成与转盘相配合的凹槽，所述转盘上设有旋转柱，所述旋转柱下端穿过转盘和测试台连接有齿带，所述测试台下端设有第一电机，所述第一电机驱动端设有第一驱动齿轮，所述第一驱动齿轮与齿带啮合连接，所述旋转柱上端设有顶板，能对多个芯片进行交替的旋转定位，从而提高了集成电路芯片测试的效率，能对不同大小的芯片自动上料和锁定。

本实用新型一种集成电路芯片测试用定位装置在权利要求书中公布了：1.一种集成电路芯片测试用定位装置，包括测试台1，所述测试台1上设有支撑架2，所述支撑架2下端设有第一电动推杆3，所述第一电动推杆3驱动端设有测试模块4，所述测试模块4一侧与支撑架2通过轨道结构滑动连接，其特征是：所述测试台1通过轴承转动连接有转盘5，所述测试台1上端向内凹陷形成与转盘5相配合的凹槽，所述转盘5上设有旋转柱6，所述旋转柱6下端穿过转盘5和测试台1连接有齿带7，所述测试台1下端设有第一电机8，所述第一电机8驱动端设有第一驱动齿轮9，所述第一驱动齿轮9与齿带7啮合连接，所述旋转柱6上端设有顶板10；所述转盘5上对称设有四个锁定组件，每个所述锁定组件包括设置顶板10下端的第二电机11。

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