恭喜芜湖天锐捷精密电子设备有限公司方浩获国家专利权
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龙图腾网恭喜芜湖天锐捷精密电子设备有限公司申请的专利一种电子设备生产封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221747009U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420235163.7，技术领域涉及：H01F41/04；该实用新型一种电子设备生产封装装置是由方浩;黄星星;王德;崔璐设计研发完成，并于2024-01-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电子设备生产封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种电子设备生产封装装置，涉及电子设备生产封装技术领域，包括匚形机架、放置座以及封装机构。本实用新型通过在匚形机架上设置封装机构，封装过程中，由气缸的输出端带动定位件的侧端抵靠至电磁线圈本体的两侧，并向正下方的电磁线圈本体型腔内注入树脂材料，多余树脂溢出至型腔上端口侧方的流通槽内，以此保证电磁线圈的完全灌封，封装完毕后气缸的输出端伸出，带动两侧的定位件向下翻转，内部储存的树脂材料流落至下方的集液槽内完成收集以再次使用，避免材料浪费的同时也无需对溢出的树脂材料进行后续清洁。
本实用新型一种电子设备生产封装装置在权利要求书中公布了：1.一种电子设备生产封装装置，其特征在于，包括匚形机架1、放置座2以及封装机构3，所述放置座2设置于匚形机架1上，放置座2上放置电磁线圈本体4，匚形机架1上于放置座2的两侧设置有集液槽5，匚形机架1的上端安装有输胶泵6，所述输胶泵6的下端安装点胶头7，所述封装机构3安装于匚形机架1上，并用于对电磁线圈本体4进行封装。
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