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龙图腾网恭喜成都万应微电子有限公司申请的专利高频芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221747224U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420288945.7，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型高频芯片封装结构是由杨忠华;孙瑜;万里兮;石先玉设计研发完成，并于2024-02-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本高频芯片封装结构在说明书摘要公布了：本申请提供一种高频芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，该封装结构包括：陶瓷基板、高频芯片和外部引脚；陶瓷基板包括：凹槽区域和传输区域；凹槽区域设置于陶瓷基板的第一表面上，传输区域包围第一表面设置，以形成具有第二表面的包围结构；高频芯片贴附在凹槽区域内，并与传输区域的包围结构内侧边缘通过金属键合线建立连接；外部引脚设置在传输区域所在第二表面上。封装结构中无需导电通孔，工艺更简单，封装成本更低，且各焊盘之间的距离极短，可以支持更高传输频率；散热面与电学封装接口分离，散热性能更好，不用考虑电接口问题，从而可以采用更多高效的散热技术，提高了芯片的散热能力。

本实用新型高频芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种高频芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：陶瓷基板、高频芯片和外部引脚；所述陶瓷基板包括：凹槽区域和传输区域；所述凹槽区域设置于所述陶瓷基板的第一表面上，所述传输区域包围所述第一表面设置，以形成具有第二表面的包围结构；所述高频芯片贴附在所述凹槽区域内，并与所述传输区域的包围结构内侧边缘通过金属键合线建立连接；所述外部引脚设置在所述传输区域所在第二表面上；其中，所述高频芯片的高频电信号通过引线传输至所述传输区域，所述外部引脚将到达所述传输区域的所述高频电信号传输至外部系统。

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