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龙图腾网恭喜北京晶宇兴科技有限公司申请的专利一种晶振镀膜频控装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221740448U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420365196.3，技术领域涉及：C23C26/00；该实用新型一种晶振镀膜频控装置是由王佳彬设计研发完成，并于2024-02-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶振镀膜频控装置在说明书摘要公布了：本实用新型提出一种晶振镀膜频控装置,包括：频控箱；所述频控箱内开设有均料腔室，且频控箱的两侧分别开设有倾斜设置并与均料腔室连通的进料通道与出料通道，所述频控箱的顶部开设有与均料腔室连通的镀膜口，所述频控箱上安装有位于均料腔室内的圆盘均料件以及用于驱动圆盘均料件旋转的驱动件；所述频控箱内开设有位于均料腔室下方位置的热风腔室，所述热风腔室与进料通道、出料通道之间分别通过两个导风通道连通，所述热风腔室内安装有热风件。本实用新型提出一种晶振镀膜频控装置，解决了对晶振进行镀膜时，需要人工逐个排列晶振，效率低的问题。

本实用新型一种晶振镀膜频控装置在权利要求书中公布了：1.一种晶振镀膜频控装置，其特征在于,包括：频控箱1；所述频控箱1内开设有均料腔室，且频控箱1的两侧分别开设有倾斜设置并与均料腔室连通的进料通道3与出料通道4，所述频控箱1的顶部开设有与均料腔室连通的镀膜口5，所述频控箱1上安装有位于均料腔室内的圆盘均料件2以及用于驱动圆盘均料件2旋转的驱动件；所述频控箱1内开设有位于均料腔室下方位置的热风腔室6，所述热风腔室6与进料通道3、出料通道4之间分别通过两个导风通道8连通，所述热风腔室6内安装有热风件7。

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