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龙图腾网恭喜成都佳驰电子科技股份有限公司申请的专利一种铆接的低频同轴测试塔结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221742198U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323426751.3，技术领域涉及：E04H12/00；该实用新型一种铆接的低频同轴测试塔结构是由刘刚;李维佳;孙勃;张辉彬;陈学智设计研发完成，并于2023-12-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种铆接的低频同轴测试塔结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电磁场屏蔽测试技术领域，公开了一种铆接的低频同轴测试塔结构，它包括塔体和塔尖，塔体由若干段组成，塔尖固定在塔体上，塔体包括外导体、内导体以及支撑板，内导体通过支撑板固定在外导体内，外导体与内导体均由面板和棱角件拼接而成，外导体的外壁上铆接有拼缝连接板，拼缝连接板用于封堵面板与棱角件之间的缝隙，相邻两段外导体之间铆接有外压板，外压板用于封堵相邻外导体之间的缝隙，相邻两段内导体之间铆接有内压板，内压板用于封堵相邻内导体之间的缝隙。本实用新型的有益效果是：本实用新型的测试塔结构，避免了高空和焊接作业，施工简单，安全环保，产品尺寸可控，测量精度高，稳定性好。

本实用新型一种铆接的低频同轴测试塔结构在权利要求书中公布了：1.一种铆接的低频同轴测试塔结构，包括塔体和塔尖，所述塔体由若干段组成，所述塔尖固定在所述塔体上，其特征在于：所述塔体包括外导体（1）、内导体（2）以及支撑板（3），所述内导体（2）通过所述支撑板（3）固定在所述外导体（1）内，所述外导体（1）与所述内导体（2）均由面板（4）和棱角件（5）拼接而成，所述外导体（1）的外壁上铆接有拼缝连接板（6），所述拼缝连接板（6）用于封堵所述面板（4）与所述棱角件（5）之间的缝隙，相邻两段所述外导体（1）之间铆接有外压板（7），所述外压板（7）用于封堵相邻所述外导体（1）之间的缝隙，相邻两段所述内导体（2）之间铆接有内压板（8），所述内压板（8）用于封堵相邻所述内导体（2）之间的缝隙。

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