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龙图腾网恭喜拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司申请的专利硅片输送装置及加工设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221747187U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323457343.4，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型硅片输送装置及加工设备是由张政青;汪滢;董雪迪;刘群设计研发完成，并于2023-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本硅片输送装置及加工设备在说明书摘要公布了：本实用新型属于硅片传输设备技术领域，公开了一种硅片输送装置及加工设备。硅片输送装置包括多个并排布置的伸缩传输机构，每一伸缩传输机构均包括承载部和伸缩驱动部，且承载部传动连接于伸缩驱动部；其中，至少一个伸缩传输机构中的承载部用于承载第一尺寸的硅片，至少一个伸缩传输机构中的伸缩驱动部用于单独驱动对应的承载部，以将第一尺寸的硅片移进或移出硅片载具；且，多个伸缩传输机构中的承载部共同形成承载平面，承载平面用于承载第二尺寸的硅片，多个伸缩驱动部同步驱动相应的承载部，以将第二尺寸的硅片移进或移出硅片载具。该硅片输送装置能够兼容多尺寸的硅片，无需进行更换，节省硅片传输时间，有效保证硅片的输送效率。

本实用新型硅片输送装置及加工设备在权利要求书中公布了：1.一种硅片输送装置，其特征在于，包括：多个并排布置的伸缩传输机构100，每一所述伸缩传输机构100均包括承载部110和伸缩驱动部120，且所述承载部110传动连接于所述伸缩驱动部120；其中，至少一个所述伸缩传输机构100中的所述承载部110用于承载第一尺寸的硅片，至少一个所述伸缩传输机构100中的所述伸缩驱动部120用于单独驱动对应的所述承载部110，以将所述第一尺寸的硅片移进或移出硅片载具10；且，多个所述伸缩传输机构100中的所述承载部110共同形成承载平面，所述承载平面用于承载第二尺寸的硅片，多个所述伸缩驱动部120同步驱动相应的所述承载部110，以将所述第二尺寸的硅片移进或移出所述硅片载具10。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司，其通讯地址为：214194 江苏省无锡市锡山区锡北镇东青河路3号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。