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龙图腾网恭喜都芯半导体科技(成都)有限公司申请的专利一种芯片测试限位夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221746233U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420235784.5，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种芯片测试限位夹具是由郭弘扬设计研发完成，并于2024-01-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片测试限位夹具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片测试限位夹具，包括相互铰接的测试座和压盖，所述测试座上设置有用于放置BGA芯片的定位型腔；所述测试座上设置有限位结构，所述压盖上设置有锁板；所述压盖和所述测试座盖合时，所述锁板能推动所述限位结构，以使所述限位结构的限位端伸入所述定位型腔内，从而推动BGA芯片抵靠所述定位型腔的内壁。本实用新型在压盖和测试座盖合时，挤压斜面能够推动限位结构，使限位结构的限位端伸入定位型腔内，从而推动BGA芯片抵靠定位型腔的内壁，确保测试座上的探针和BGA芯片背面的锡球接触，提高测试的准确率，其操作方便，体积也更小。

本实用新型一种芯片测试限位夹具在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试限位夹具，包括相互铰接的测试座3和压盖2，所述测试座3上设置有用于放置BGA芯片12的定位型腔9；其特征在于，所述测试座3上设置有限位结构10，所述压盖2上设置有锁板6；所述压盖2和所述测试座3盖合时，所述锁板6能推动所述限位结构10，以使所述限位结构10的限位端伸入所述定位型腔9内，从而推动BGA芯片12抵靠所述定位型腔9的内壁。

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