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龙图腾网恭喜安世有限公司申请的专利表面安装半导体器件及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN109559997B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201810975402.1，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权表面安装半导体器件及其制造方法是由里卡多·杨多克;亚当·布朗;樊海波;高晓婷;邓南康;陈伟良设计研发完成，并于2018-08-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本表面安装半导体器件及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明描述表面安装半导体器件及其制造方法。在第一支撑表面上安装半导体裸片；将引线框架附接到半导体裸片，引线框架包括：电气引线，其具有连接到半导体裸片的第一引线区域；和在第一引线区域远端的第二引线区域，其中，第二引线区域连接到第二支撑表面；封装半导体裸片，第一支撑表面和第一引线区域；从第二支撑表面断开第二引线区域以暴露引线端部；以及利用金属材料电镀第二引线区域，使得引线端部涂覆有所述金属材料。

本发明授权表面安装半导体器件及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种制造表面安装半导体器件的方法，所述方法包括：在第一支撑表面上安装半导体裸片；将引线框架附接到所述半导体裸片，所述引线框架包括：电气引线，其具有连接到所述半导体裸片的第一引线区域；和在所述第一引线区域远端的第二引线区域，其中，所述第二引线区域连接到第二支撑表面；封装所述半导体裸片、第一支撑表面和所述第一引线区域；首先，从所述第二支撑表面断开所述第二引线区域以暴露引线端部；然后，在断开所述第二引线区域之后，利用金属材料电镀所述第二引线区域，使得所述引线端部涂覆有所述金属材料；以及最后，从支撑框架断开所述第一支撑表面。

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