恭喜深圳台达创新半导体有限公司林浩获国家专利权
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龙图腾网恭喜深圳台达创新半导体有限公司申请的专利一种集成电路封装用引线框架结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221900005U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-10-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323412860.X，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种集成电路封装用引线框架结构是由林浩;曹祥俊;朱丽华设计研发完成，并于2023-12-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路封装用引线框架结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种集成电路封装用引线框架结构，包括引线框架本体以及引线框架本体表面两侧一体成型的凸台，所述凸台的底端安装有引线结构，所述凸台的表面焊接有侧置铜片，两个所述侧置铜片之间一体成型有中置铜片，所述凸台以及侧置铜片的表面分别设置有矩形通孔和冲切孔。本实用新型将侧置铜片和凸台牢固地连接在一起，以此形成良好的热传导路径，且去掉边筋、中筋等结构，提高散热片的结构完整性，增加散热片在引线框架本体上的覆盖率，使得侧置铜片、中置铜片更快地散发芯片产生的热量，降低芯片的温度。
本实用新型一种集成电路封装用引线框架结构在权利要求书中公布了：1.一种集成电路封装用引线框架结构，其特征在于：包括引线框架本体1以及引线框架本体1表面两侧一体成型的凸台2，所述凸台2的底端安装有引线结构，所述凸台2的表面焊接有侧置铜片5，两个所述侧置铜片5之间一体成型有中置铜片6，所述凸台2以及侧置铜片5的表面分别设置有矩形通孔201和冲切孔501。
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