恭喜武汉迪万科技有限公司夏雅获国家专利权
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龙图腾网恭喜武汉迪万科技有限公司申请的专利一种可加热控温的3D打印平台获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN221937519U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-11-01发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202420580148.6,技术领域涉及:B29C64/245;该实用新型一种可加热控温的3D打印平台是由夏雅;张俊兵设计研发完成,并于2024-03-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可加热控温的3D打印平台在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种可加热控温的3D打印平台,包括:打印控制台板,打印控制台板内部一端插接有打印内承载板,打印控制台板外侧套插有打印台外框架,打印控制台板一端固定连接有内插接板,内插接板上方中部固定嵌设有半导体加热板,内插接板上方两侧固定连接有插接侧挡板,打印控制台板上方一端固定连接有防滑凸条,打印控制台板内部开设有承载板插接槽;本实用新型中通过加热控制器控制半导体加热板加热对打印内承载板进行加热控温,如此能够方便进行加热控温工作,且如此连接结构能够灵活方便的抽出打印控制台板和内插接板,并通过扣动承载板凸条便捷的抽出打印内承载板进行拆卸更换清理以及安装,打印平台整体使用较传统平台更为便捷。
本实用新型一种可加热控温的3D打印平台在权利要求书中公布了:1.一种可加热控温的3D打印平台,其特征在于,包括:打印控制台板1,所述打印控制台板1内部一端插接有打印内承载板2,所述打印控制台板1外侧套插有打印台外框架3,所述打印控制台板1一端固定连接有内插接板4,所述内插接板4上方中部固定嵌设有半导体加热板5,所述内插接板4上方两侧固定连接有插接侧挡板6,所述打印控制台板1上方一端固定连接有防滑凸条7,所述打印控制台板1内部开设有承载板插接槽8,所述打印内承载板2上方一端固定连接有承载板凸条9。
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