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龙图腾网恭喜山东晶导微电子股份有限公司申请的专利一种贴片式整流桥获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221928071U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-10-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420268850.9，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种贴片式整流桥是由孔凡伟;段花山;张皓劼设计研发完成，并于2024-02-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种贴片式整流桥在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种贴片式整流桥，属于整流桥领域，包括整流桥塑封体、封装于整流桥塑封体内的两颗双胞胎二极管芯片及用于安放双胞胎二极管芯片的金属框架，所述双胞胎二极管芯片包括一P型衬底双胞胎二极管芯片和一N型衬底双胞胎二极管芯片，所述P型衬底双胞胎二极管芯片和N型衬底双胞胎二极管芯片呈倒装式结构连接在金属框架上形成整流桥电路，金属框架延伸至整流桥塑封体外部形成交流输入端和两直流输出端；本实用新型通过P型衬底双胞胎二极管芯片与N型衬底双胞胎二极管芯片共用，并结合二者的倒装结构连接于整流桥塑封体内，能够实现塑封体内较少的打线结构即完成整流桥的封装，降低注塑时的冲丝风险，同时封装的结构更加简单，有利于提高生产效率、降低生产成本。

本实用新型一种贴片式整流桥在权利要求书中公布了：1.一种贴片式整流桥，其特征在于，包括整流桥塑封体、封装于整流桥塑封体内的两颗双胞胎二极管芯片及用于安放双胞胎二极管芯片的金属框架，所述双胞胎二极管芯片包括一P型衬底双胞胎二极管芯片和一N型衬底双胞胎二极管芯片，两颗双胞胎二极管芯片分别通过其两独立顶面与两金属框架相连接形成整流桥电路，金属框架延伸至整流桥塑封体外部形成交流输入端和两直流输出端。

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