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龙图腾网恭喜深圳市昭衍科技有限公司申请的专利一种CSP灯珠获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221928123U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-10-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420271929.7，技术领域涉及：H01L33/60；该实用新型一种CSP灯珠是由赵永学设计研发完成，并于2024-02-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种CSP灯珠在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种CSP灯珠，包括LED发光芯片、胶体以及反射围坝，所述LED发光芯片位于所述胶体的中心、且所述胶体将所述LED发光芯片的至少两面包围，所述胶体朝向所述LED发光芯片的一侧为非线性反射面、以将所述LED发光芯片底部界面层及侧面发出的光线反射至正面，所述反射围坝设置于所述LED发光芯片的外围、以与所述LED发光芯片形成封装体，所述反射围坝通过所述胶体与所述LED发光芯片连接。本实用新型通过将胶体与LED发光芯片的接触面设置为非线性反射面，进而可以增加胶体与LED发光芯片的贴合力，避免出现掉膜现象，通过胶体连接反射围坝和LED发光芯片，增加了反射围坝与LED发光芯片连接的稳定性，避免CSP灯珠性能降低或失效。

本实用新型一种CSP灯珠在权利要求书中公布了：1.一种CSP灯珠，其特征在于，包括LED发光芯片、胶体以及反射围坝，所述LED发光芯片位于所述胶体的中心、且所述胶体将所述LED发光芯片的至少两面包围，所述胶体朝向所述LED发光芯片的一侧为非线性反射面、以将所述LED发光芯片底部界面层及侧面发出的光线反射至正面，所述反射围坝设置于所述LED发光芯片的外围、以与所述LED发光芯片形成封装体，所述反射围坝通过所述胶体与所述LED发光芯片连接。

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