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龙图腾网恭喜沈阳富创精密设备股份有限公司申请的专利一种晶圆加热盘结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221930151U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-10-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420346411.5，技术领域涉及：H05B3/02；该实用新型一种晶圆加热盘结构是由李翔;姜小姣;孙宁;赵亢;邹云;胡显冰;侯占杰;于志家;安华设计研发完成，并于2024-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆加热盘结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体核心零部件加热盘技术领域，特别涉及一种晶圆加热盘结构，包括铝制的上盘、铝制的下盘、非金属加热片和Shaft柱；上盘和下盘中心开设中心孔，通过内螺纹和外螺纹配合连接，非金属加热片安装在上盘和下盘之间；Shaft柱安装在中心孔内，非金属加热片的电源线通过中心孔从电源线出线孔出线，热电偶穿过非金属加热片贴在上盘的金属面上，用于探测晶圆工作面的温度，通过中心孔从热电偶出线孔出线；上盘的表面为晶圆的工作面。本实用新型采用装配工序，有效缩短生产周期。此外，使用非金属电加热片，兼顾良好的密封性，可在真空或大气环境中使用，降低加热盘整体高度，降低成本，提升安装空间。

本实用新型一种晶圆加热盘结构在权利要求书中公布了：1.一种晶圆加热盘结构，其特征在于：包括铝制的上盘1、铝制的下盘3、非金属加热片5、Shaft柱6和热电偶15；所述上盘1的边缘内侧带有内螺纹2，下盘3的边缘外侧带有外螺纹4，内螺纹2和外螺纹4螺纹配合连接，非金属加热片5安装在上盘1和下盘3之间；上盘1和下盘3的中心开设中心孔；所述Shaft柱6安装在中心孔内，非金属加热片5的电源线通过中心孔从电源线出线孔7出线，热电偶15穿过非金属加热片5贴在上盘1的金属面上，用于探测晶圆工作面的温度，通过中心孔从热电偶出线孔8出线；所述上盘1的表面为晶圆的工作面。

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