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龙图腾网恭喜瓴钛科技(上海)有限公司申请的专利毫米波芯片波导接口获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221928551U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-10-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420590223.7，技术领域涉及：H01Q1/22；该实用新型毫米波芯片波导接口是由董永设计研发完成，并于2024-03-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本毫米波芯片波导接口在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种毫米波芯片波导接口，包括封装衬底、信号发射器、PCB基板和波导天线，PCB基板上对应信号发射器处设置有穿孔，波导天线设置在PCB基板远离封装衬底的一侧，波导天线的馈电口与穿孔对应，封装衬底的下表面镀有一圈环形金属层，信号发射器位于环形金属层的内环内，环形金属层处的封装衬底上设置有若干接地孔，接地孔与环形金属层电性连接。信号发射器上方的封装衬底内设置有接地的反射件，反射件用于将辐射至反射件的信号反射至波导天线。通过接地孔的设置提高了信号的传输质量，改善了隔离度；通过反射件的设置减少了信号的损耗，提高了信号的质量。

本实用新型毫米波芯片波导接口在权利要求书中公布了：1.一种毫米波芯片波导接口，包括封装衬底、信号发射器、PCB基板和波导天线，所述PCB基板上对应所述信号发射器处设置有穿孔，所述波导天线设置在所述PCB基板远离所述封装衬底的一侧，所述波导天线的馈电口与所述穿孔对应，所述封装衬底的下表面镀有一圈环形金属层，所述信号发射器位于所述环形金属层的内环内，其特征在于，所述环形金属层处的所述封装衬底上设置有若干接地孔，所述接地孔与所述环形金属层电性连接。

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