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龙图腾网恭喜京信网络系统股份有限公司申请的专利毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110167261B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-11-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910559953.4，技术领域涉及：H05K1/14；该发明授权毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构是由高永振;伍尚坤;张志梅;高霞;钟伟东设计研发完成，并于2019-06-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构在说明书摘要公布了：本发明涉及一种毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构，PCB板间互连结构包括主板及AIP天线模块。主板为第一多层PCB板，并设有信号传输线以及与信号传输线电性连接的第一焊盘。AIP天线模块为第二多层PCB板，并设有第二焊盘、阻抗匹配变换枝节、阻抗线及信号处理电路。主板与AIP天线模块采用多层PCB板之间直接焊接互连的方式，一方面省去了昂贵的毫米波互连组件，如此成本很低；另一方面，板间直接焊接的方式，提高了产品的可靠性，可实现多层PCB板间互连设计，且多层PCB板间集成度大大提高，有利于毫米波设备小型化设计；此外，第二焊盘与信号处理电路之间设置有阻抗匹配变换枝节与阻抗线，能适合更广泛的频率范围，以及适合更广泛的叠层数范围。

本发明授权毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构在权利要求书中公布了：1.一种PCB板间互连结构，其特征在于，包括：主板，所述主板为第一多层PCB板，所述第一多层PCB板设有信号传输线以及与所述信号传输线电性连接的第一焊盘；及AIP天线模块，所述AIP天线模块为第二多层PCB板，所述第二多层PCB板设有第二焊盘、阻抗匹配变换枝节、阻抗线及信号处理电路，所述第二焊盘与所述第一焊盘叠置焊接连接，所述第二焊盘通过所述阻抗匹配变换枝节与所述阻抗线电性连接，所述阻抗线与所述信号处理电路电性连接；其中，所述第一多层PCB板的底层线路层包括第一接地导电层，所述第一接地导电层设有第一缺口区，所述信号传输线位于所述第一缺口区内，所述信号传输线的外边缘与所述第一缺口区的内边缘间隔设置；所述第一多层PCB板的顶层线路层包括第二接地导电层，所述第二接地导电层设有第二缺口区，所述第一焊盘位于所述第二缺口区内，所述第一焊盘的外边缘与所述第二缺口区的内边缘间隔设置；所述第二多层PCB板的底层线路层包括第三接地导电层，所述第三接地导电层设有第三缺口区，所述第二焊盘、所述阻抗匹配变换枝节及所述阻抗线均位于所述第三缺口区，且所述第二焊盘、所述阻抗匹配变换枝节及所述阻抗线的外边缘均与所述第三缺口区的内边缘间隔设置。

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