恭喜台湾积体电路制造股份有限公司张智杰获国家专利权
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龙图腾网恭喜台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体封装及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111244042B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-11-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911191199.X，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权半导体封装及其制造方法是由张智杰;蔡仲豪;余振华;王垂堂设计研发完成，并于2019-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装及其制造方法在说明书摘要公布了：本揭露提供一种半导体封装及其制造方法。半导体封装包括光子管芯、包封体及波导结构。光子管芯包括衬底及介电层。衬底具有波导图案。介电层设置在衬底之上。包封体侧向包封光子管芯。波导结构延伸于光子管芯的前侧及包封体的顶表面上，且贯穿介电层以光学耦合于波导图案。
本发明授权半导体封装及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，其特征在于，包括：光子管芯，包括：衬底，具有波导图案；及介电层，设置在所述衬底之上；包封体，侧向包封所述光子管芯；以及波导结构，延伸于所述光子管芯的前侧及所述包封体的顶表面上，且贯穿所述介电层以光学耦合到所述波导图案。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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