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龙图腾网恭喜西安英孚瑞科技有限公司申请的专利一种MEMS晶圆真空贴膜装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221954654U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-11-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420630618.5，技术领域涉及：B65B33/02；该实用新型一种MEMS晶圆真空贴膜装置是由王莹设计研发完成，并于2024-03-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种MEMS晶圆真空贴膜装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及晶圆贴膜技术领域，特别涉及一种MEMS晶圆真空贴膜装置，包括贴膜平台及片环；所述贴膜平台包括基座及吸附盘，所述吸附盘安装在所述基座的上表面；所述吸附盘上端设置有圆环状第一凸台，所述片环套设于所述第一凸台的外周壁上，用于将待贴的膜覆于所述吸附盘和所述片环上；所述第一凸台内设置有若干与MEMS晶圆正面的IC电路部分接触的圆柱状第二凸台，用于避开MEMS晶圆的MEMS且支撑MEMS晶圆，以使所述支撑MEMS晶圆的背面与所述膜的上表面接触；本实用新型贴膜装置设置贴膜平台、片环和抽真空机构，贴膜时MEMS晶圆中部MEMS不会受到压力，贴膜效率高，且贴膜时不会产生气泡。

本实用新型一种MEMS晶圆真空贴膜装置在权利要求书中公布了：1.一种MEMS晶圆真空贴膜装置，其特征在于，包括贴膜平台1及片环2；所述贴膜平台1包括基座11及吸附盘12，所述吸附盘12安装在所述基座11的上表面；所述吸附盘12上端设置有圆环状第一凸台5，所述片环2套设于所述第一凸台5的外周壁上，用于将待贴的膜3覆于所述吸附盘12和所述片环2上；所述第一凸台5内设置有若干与MEMS晶圆4正面的IC电路部分接触的圆柱状第二凸台6，用于避开MEMS晶圆4的MEMS且支撑MEMS晶圆，以使所述支撑MEMS晶圆4的背面与所述膜3的上表面接触。

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