买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜天芯电子科技(南京)有限公司申请的专利MEMS WLCSP封装器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221977939U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-11-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323382556.5，技术领域涉及：H01L25/16；该实用新型MEMS WLCSP封装器件是由赵子明;陈一杲;王春华;陈诚设计研发完成，并于2023-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本MEMS WLCSP封装器件在说明书摘要公布了：本实用新型涉及MEMSWLCSP封装器件。该MEMSWLCSP封装器件通过设计倒装MEMS芯片沿垂直方向堆叠在ASIC芯片的正面，通过两种芯片对接结构实现了MEMS芯片与ASIC芯片的连接。在不改变封装结构的面积下，该设计提高了芯片空间利用率，利于产品的高度的微型化；通过MEMS芯片倒装焊接在ASIC芯片的表面，使电性的传输速率增加，有利于产品的电性能提升；通过MEMS芯片直接连接在ASIC芯片的方式，在不改变设计结构下，减少了运行能耗，有利于产品的经济性；通过增高MEMS芯片焊接柱的厚度，使MEMS芯片背面增加了散热层，并使得MEMSWLCSP传感封装器件实现了双向散热，提升了散热性。

本实用新型MEMS WLCSP封装器件在权利要求书中公布了：1.MEMSWLCSP封装器件，包括MEMS芯片21以及ASIC芯片11，其特征在于：MEMS芯片沿垂直方向焊接在ASIC芯片的正面，包括MEMS芯片21、铜柱211、MEMS功能层212；铜柱211的底端生长于MEMS功能层212正面，铜柱211的顶端焊接在ASIC功能层111正面；MEMS功能层212形成于MEMS芯片21正面；ASIC功能层111形成于ASIC芯片11正面；树脂填充物31填充在MEMS功能层212正面；PI层112生长于ASIC功能层111正面，并留有焊接位113，用来与MEMS芯片21相连；焊接柱114生长于ASIC功能层111正面；焊球13焊接在焊接柱114的正面；ASIC芯片导热胶12粘合在ASIC芯片11的背面；MEMS芯片导热胶22粘合在MEMS芯片21的背面。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人天芯电子科技(南京)有限公司，其通讯地址为：211800 江苏省南京市浦口区桥林街道双峰路69号智慧谷C栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。