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龙图腾网恭喜加弘科技咨询(上海)有限公司申请的专利封装光学架构交换机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221979042U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-11-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323225464.6，技术领域涉及：H04Q11/00；该实用新型封装光学架构交换机是由涂志江;孙超;张家森设计研发完成，并于2023-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装光学架构交换机在说明书摘要公布了：本申请提供一种封装光学架构交换机，所述交换机包括基板、供电模块、系统控制模块、封装光学模块与散热模块；所述基板固定在所述交换机的机箱内部，用于所述供电模块、所述系统控制模块、所述封装光学模块与所述散热模块之间连接；所述封装光学模块设置于所述基板上；所述系统控制模块插接于所述机箱的前面板上；所述机箱后方设有电源插接口与散热插接口，所述供电模块通过所述电源插接口插接于所述机箱后方，所述散热模块通过所述散热插接口安装于所述机箱后方。本申请提供了一种通用型交换机，在不用重新设计机箱结构的前提下可以灵活更换各模块，从而满足多场景的使用需求。同时，本申请提供的交换机系统的散热需求大大降低。

本实用新型封装光学架构交换机在权利要求书中公布了：1.一种封装光学架构交换机，其特征在于，所述交换机包括基板、供电模块、系统控制模块、封装光学模块与散热模块；所述基板固定在所述交换机的机箱内部，用于所述供电模块、所述系统控制模块、所述封装光学模块与所述散热模块之间连接；所述封装光学模块设置于所述基板上；所述系统控制模块插接于所述机箱的前面板上；所述机箱后方设有电源插接口与散热插接口，所述供电模块通过所述电源插接口插接于所述机箱后方，所述散热模块通过所述散热插接口插接于所述机箱后方。

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