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龙图腾网恭喜日月新半导体(昆山)有限公司申请的专利集成电路封装工艺挂具防漏与接触导通装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221971715U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-11-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323383025.8，技术领域涉及：C25D17/00；该实用新型集成电路封装工艺挂具防漏与接触导通装置是由郭剑云;黄腾庆设计研发完成，并于2023-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本集成电路封装工艺挂具防漏与接触导通装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及晶圆电镀技术领域，具体是一种集成电路封装工艺挂具防漏与接触导通装置，所述底座的上端设置有晶圆，所述晶圆边缘均设置有导通压环和金属导通点，所述金属导通点设置在导通压环的下端，同时所述金属导通点通过金属导通线和挂具端子进行连接，所述挂具端子设置在挂具真空探测口上附近，所述挂具真空探测口的端口上部有可连接真空探测器。本实用新型的阴极端利用增加导通点、阴极分割等方式，搭配阳极端使用阳极分割，于挂具端子表面进行高硬度高导电度的金属表面处理，从而避免了原本挂具端子之间由于阻抗差异，发生抢电与电走快捷的现象，同时增加了金属导通点和独立定电流控制，提高了电流分布的均匀性。

本实用新型集成电路封装工艺挂具防漏与接触导通装置在权利要求书中公布了：1.一种集成电路封装工艺挂具防漏与接触导通装置，其特征在于，包括有底座12，所述底座12的上端用以设置晶圆7，所述晶圆7的边缘均设置有导通压环5和金属导通点6，所述金属导通点6设置在导通压环5的下端，同时所述金属导通点6通过金属导通线11和挂具端子4进行连接，所述挂具端子4设置在挂具真空探测口3上的侧边，所述挂具真空探测口3的端口上部设置有真空探测器1，且所述真空探测器1和挂具真空探测口3之间相连接。

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