恭喜日荣半导体(上海)有限公司机家正获国家专利权
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龙图腾网恭喜日荣半导体(上海)有限公司申请的专利集成电路晶圆盒承载装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN221977883U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-11-08发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202420144535.5,技术领域涉及:H01L21/673;该实用新型集成电路晶圆盒承载装置是由机家正设计研发完成,并于2024-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路晶圆盒承载装置在说明书摘要公布了:本实用新型涉及晶圆盒承载技术领域,公开了集成电路晶圆盒承载装置,包括U型挡板治具,所述U型挡板治具包括左侧板,所述左侧板下端固定连接有底板,所述底板右端固定连接有右侧板,所述底板上固定连接有楔块,所述楔块上放置有晶舟盒体,所述晶舟盒体上设有卡槽所述晶舟盒体通过卡槽卡接有晶舟盒盖。本实用新型中,U形挡板限制了晶舟盒的上料方向只能从两侧移入挡板中再进行操作,限制了操作员在进行操作时只能左右开关盒,将楔块加在底板上,晶舟盒与平面形成一个夹角,使得可以看到盒盖前后位置,避免关盒操作过程中因只注意到正前方盒盖是否偏移,但前后并不能准确判断而导致Wafer裸露的地方出现异常。
本实用新型集成电路晶圆盒承载装置在权利要求书中公布了:1.集成电路晶圆盒承载装置,包括U型挡板治具,其特征在于:所述U型挡板治具包括左侧板1,所述左侧板1下端固定连接有底板3。
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