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龙图腾网恭喜东莞市华盛鑫精密制造有限公司申请的专利半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110579486B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-11-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910995434.2，技术领域涉及：G01N21/88；该发明授权半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备及方法是由林火旺;刘立清;廖文民设计研发完成，并于2019-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备及方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备及方法，包括有机架、电控箱、转环装置、取像装置以及打标装置；该机架上具有进料槽和出料槽，该进料槽和出料槽中均设置有传送装置，出料槽与进料槽之间形成有运转空间；该转环装置竖向设置于机架内并位于运转空间中，转环装置包括有转环和第一驱动机构，该第一驱动机构与电控箱连接并带动转环运转；该取像装置和打标装置均设置于转环上随转环转动。通过配合利用电控箱、转环装置、取像装置和打标装置，可对半导体硅晶柱进行全方位的拍照和打标记，实现对半导体硅晶柱内部瑕疵的全面检测，使得后续在切割的过程中，可避开有内部瑕疵的位置，从而有效节省时间、人力和成本。

本发明授权半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备及方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备，其特征在于：包括有机架、电控箱、转环装置、取像装置以及打标装置；该机架上具有进料槽和出料槽，该进料槽和出料槽中均设置有传送装置，出料槽与进料槽之间形成有运转空间；该电控箱设置于机架上，前述传送装置与电控箱连接；所述出料槽中设置有用于对准半导体硅晶柱的测距传感器，测距传感器连接电控箱，并且，所述测距传感器可升降调节位置地设置于出料槽中，测距传感器由第二驱动机构带动而上升或下降，第二驱动机构连接电控箱；所述进料槽和出料槽中均分布有多个便于透明载盘移动的滚轮，进料槽与出料槽之间的距离小于透明载盘的长度；所述机架上具有两升降平台，该进料槽和出料槽分别位于对应的升降平台上，每一升降平台均由一升降机构带动而上升或下降，升降机构连接电控箱，该机架上设置有用于向半导体硅晶柱喷水的喷淋头，该喷淋头朝向进料槽；该转环装置竖向设置于机架内并位于运转空间中，转环装置包括有转环和第一驱动机构，该第一驱动机构与电控箱连接并带动转环运转；所述机架上固定有一固定环，该固定环上设置有环形滑轨，该转环通过滑块滑动安装在环形滑轨上沿环形滑轨运转；所述第一驱动机构包括有电机、齿轮和环形齿条，该电机固定于固定环上，该齿轮安装在电机的输出轴，该环形齿条固定在转环上，环形齿条与齿轮齿合；该取像装置和打标装置均设置于转环上随转环转动，取像装置和打标装置均连接电控箱并朝向转环的旋转中心；将透明载盘置于进料槽中，并将待检测的半导体硅晶柱置于透明载盘上；启动设备，设备的控制系统根据待测半导体硅晶柱的规格大小，通过升降机构控制升降平台上升或下降，使得半导体硅晶柱的中心与转环的旋转中心重合；接着，进料槽中的传送装置工作将透明载盘朝向运转空间输送，透明载盘在输送的过程中，测距传感器对透明载盘上的半导体硅晶柱进行感测，以获知半导体硅晶柱随透明载盘移动的位置，在半导体硅晶柱进入运转空间之前，该喷淋头朝向半导体硅晶柱喷水，以使得半导体硅晶柱的外表面凹凸平整；当半导体硅晶柱随透明载盘进入到运转空间后，该转环装置、取像装置和打标装置开始工作：首先，该转环装置带动取像装置围绕半导体硅晶柱旋转，同时，取像装置在旋转过程中对半导体硅晶柱进行拍照，电控箱中的控制系统对拍照获取的影像进行分析处理，以判断半导体硅晶柱哪个位置的内部有瑕疵，当判断一个位置的内部有瑕疵时，打标装置工作而在该位置上打上标记；当透明载盘的前端进入出料槽后，透明载盘由出料槽中的传送装置带动而继续移动，透明载盘在移动经过运转空间的过程中，取像装置持续对半导体硅晶柱进行拍照，打标装置适时启动进行打标记，当透明载盘完全离开运转空间进行出料槽后，该转环装置、取像装置和打标装置停止工作，即可完成对半导体硅晶柱的检测。

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