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龙图腾网恭喜昆山同川铜业科技有限公司申请的专利一种毛细芯片散热模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221994460U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-11-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323597097.2，技术领域涉及：H01L23/467；该实用新型一种毛细芯片散热模块是由赵冰设计研发完成，并于2023-12-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种毛细芯片散热模块在说明书摘要公布了：本实用新型涉及毛细芯片散热技术领域，公开了毛细芯片散热模块。包括:零件板，零件板上开有零件槽，零件板上开有多个螺栓孔，零件槽上固定安装有散热组件，散热组件包括螺栓固定在零件槽上的零件盖，零件盖上部中心位置开有通孔，通孔内固定安装有导热管，导热管底部固定安装有导热片，导热片底部涂抹有散热硅脂，零件盖上固定安装有多个风扇，本实用新型与现有技术相比优点在于：采用了多个风扇，能够快速将芯片产生的热量排出，确保芯片在安全温度范围内运行，散热孔和风扇设计合理，能够均匀地分配散热量，避免局部过热，从而提高设备的稳定性和可靠性，采用螺栓连接，方便拆卸和更换，同时也方便用户自行组装。

本实用新型一种毛细芯片散热模块在权利要求书中公布了：1.一种毛细芯片散热模块，包括零件板1，其特征在于，所述零件板1上开有零件槽2，所述零件板1上开有多个螺栓孔201，所述零件槽2上固定安装有散热组件3；所述散热组件3包括螺栓固定在所述零件槽2上的零件盖302，所述零件盖302上部中心位置开有通孔309，所述通孔309内固定安装有导热管304，所述导热管304底部固定安装有导热片305，所述导热片305底部涂抹有散热硅脂306，所述零件盖302上固定安装有多个风扇307。

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