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龙图腾网恭喜赛博光学公司申请的专利用于半导体加工的无线基片类示教传感器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112534555B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980028179.2，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权用于半导体加工的无线基片类示教传感器是由费里斯·J·陈;罗伯特·M·马克;戴维·W·杜基特设计研发完成，并于2019-04-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于半导体加工的无线基片类示教传感器在说明书摘要公布了：提供了一种用于向机器人基片处理系统示教转移坐标的无线基片类传感器100。传感器100包括基部104，所述基部被规定尺寸并成形为与由机器人基片处理系统处理的基片类似。电子外壳102耦接至基部104。电源模块200设置在电子外壳102内，并被配置为向传感器100的组件供电。至少一个边缘相机108、110、112、114设置在基部104的边缘116附近。该至少一个边缘相机108、110、112、114具有视场，该至少一个边缘相机对在无线基片类传感器100的至少一个边缘相机108、110、112、114的视场内的物体的对准特征132进行成像。控制器206设置在电子外壳102内，并耦接到至少一个边缘相机108、110、112、114。控制器206被配置为从至少一个边缘相机108、110、112、114获得图像，并确定对准特征132的位置，并将所确定的位置提供给机器人基片处理系统。

本发明授权用于半导体加工的无线基片类示教传感器在权利要求书中公布了：1.一种用于向机器人基片处理系统示教转移坐标的无线基片类传感器，所述传感器包括：基部，所述基部被规定尺寸并成形为与由所述机器人基片处理系统处理的基片类似；电子外壳，耦接至所述基部；电源模块，设置在所述电子外壳内，并被配置为向所述传感器的组件供电；至少一个边缘相机，设置在所述基部的边缘附近，所述至少一个边缘相机具有视场，所述至少一个边缘相机对在所述无线基片类传感器的所述至少一个边缘相机的所述视场内的工艺卡盘的边缘进行成像，所述工艺卡盘被配置为接收半导体晶片；测距设备，所述测距设备相对于所述基部进行安装，并可操作地耦接至控制器，以提供所述无线基片类传感器与所述工艺卡盘之间的间距的指示；控制器，设置在所述电子外壳内，所述控制器耦接到所述至少一个边缘相机和所述测距设备，所述控制器被配置为从所述至少一个边缘相机获得图像，并基于所述工艺卡盘的所述边缘的至少一个图像和所述间距的指示来确定所述工艺卡盘的位置，其中，所述控制器被配置为：基于所述至少一个图像和所述间距的指示来确定所述工艺卡盘的间距校正（X，Y）位置，并且向所述机器人基片处理系统发送所述工艺卡盘的所述间距校正位置以向所述机器人基片处理系统示教所确定的定位。

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