爱化身科技(北京)有限公司王哲获国家专利权
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龙图腾网获悉爱化身科技(北京)有限公司申请的专利芯片散热装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117690889B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311732949.6，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权芯片散热装置是由王哲;郭林;高洁;李冰;谢裕香设计研发完成，并于2023-12-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片散热装置在说明书摘要公布了：本公开涉及芯片散热技术领域，其提供了一种芯片散热装置，该芯片散热装置包括：芯片组件、导热盖、半导体制冷器和散热片；导热盖罩设于芯片组件，用于为芯片组件导热；半导体制冷器的制冷面设置于导热盖远离芯片组件的一侧，用于为导热盖制冷；散热片设置于半导体制冷器的发热面，用于为半导体制冷器散热；其中，导热盖、半导体制冷器和散热片形成竖直布置的薄散热结构。该芯片散热装置将导热盖、半导体制冷器和散热片结构依次设置于芯片组件上，其中，导热盖能够给芯片导热、半导体制冷器为芯片主动散热且散热片为芯片被动散热从而形成了竖直布置的超薄散热结构。
本发明授权芯片散热装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片散热装置，其特征在于，包括：芯片组件；导热盖，所述导热盖罩设于所述芯片组件，用于为所述芯片组件导热；半导体制冷器，所述半导体制冷器的制冷面设置于所述导热盖远离所述芯片组件的一侧，用于为所述导热盖制冷；散热片，所述散热片设置于所述半导体制冷器的发热面，用于为所述半导体制冷器散热；其中，所述导热盖、所述半导体制冷器和所述散热片形成竖直布置的薄散热结构；所述芯片组件还包括：导热剂，所述导热剂涂覆于芯片上，用于提高芯片的热传导效率；所述导热盖为中空的板式结构；温度传感器，所述温度传感器设置于所述导热盖内侧，用于测量所述芯片的实时温度；所述导热盖还包括形成于所述导热盖内侧的底部的凹槽结构，所述凹槽结构成排的布置在导热盖内侧的底部，以在所述温度传感器失效时容纳所述导热盖内形成的冷凝水。
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