江西晶弘新材料科技有限责任公司郭晓泉获国家专利权
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龙图腾网获悉江西晶弘新材料科技有限责任公司申请的专利用于集成封装的陶瓷基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222673020U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323381629.9，技术领域涉及：H01L23/26；该实用新型用于集成封装的陶瓷基板是由郭晓泉;康为;孔仕进设计研发完成，并于2023-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于集成封装的陶瓷基板在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种用于集成封装的陶瓷基板，包括有陶瓷本体以及金属围坝；该陶瓷本体的上表面凹设有供UV芯片嵌入的容置槽，该容置槽的外围设置有第一焊盘，该陶瓷本体的下表面设置有第二焊盘，且该陶瓷本体的表面贯穿形成有通孔，该通孔内嵌设有导通柱；该金属围坝设置在陶瓷本体的上表面上并位于第一焊盘的外围。通过在陶瓷本体的上表面凹设有环形防水槽，封装后，环形防水槽中填充有封装树脂，使得外部水分进入封装腔的路径更长，更复杂，提高陶瓷基板的防水性能，有效防止外部水分进入封装腔并损坏UV晶片，再配合绝缘加强层夹设于上陶瓷基层和下陶瓷基层之间，提高陶瓷基板的强度，使其不容易折断损坏，延长其使用寿命。
本实用新型用于集成封装的陶瓷基板在权利要求书中公布了：1.一种用于集成封装的陶瓷基板，包括有陶瓷本体以及金属围坝；该陶瓷本体的上表面凹设有供UV芯片嵌入的容置槽，该容置槽的外围设置有第一焊盘，该陶瓷本体的下表面设置有第二焊盘，且该陶瓷本体的表面贯穿形成有通孔，该通孔内嵌设有导通柱，导通柱的一端与第一焊盘导通连接，导通柱的另一端与第二焊盘导通连接；该金属围坝设置在陶瓷本体的上表面上并位于第一焊盘的外围，且该金属围坝围构形成有封装腔；其特征在于：该陶瓷本体的上表面凹设有环形防水槽，该环形防水槽位于金属围坝的内侧，且该陶瓷本体包括有上陶瓷基层、下陶瓷基层和绝缘加强层，该上陶瓷基层和下陶瓷基层上下设置，该绝缘加强层夹设于上陶瓷基层和下陶瓷基层之间。
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