恭喜南京中江新材料科技有限公司井敏获国家专利权
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龙图腾网恭喜南京中江新材料科技有限公司申请的专利一种金属化陶瓷基板及其制备方法和半导体器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119275104B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411794822.1，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权一种金属化陶瓷基板及其制备方法和半导体器件是由井敏;黄礼侃;冯家云;林晓光;赵尉宁设计研发完成，并于2024-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种金属化陶瓷基板及其制备方法和半导体器件在说明书摘要公布了：本发明属于半导体领域，涉及一种金属化陶瓷基板及其制备方法和半导体器件。本申请提供的金属化陶瓷基板的制备方法，包括：前处理工序，对金属片与陶瓷基板进行预处理，制成具有陶瓷层及负载于陶瓷层表面的金属层的基板前体；去应力工序，对金属层沿厚度方向的表面进行图案化处理，基于图案化处理形成位于金属层上且朝向厚度方向凹陷的线槽，对线槽表面和或线槽相邻区域的表面进行喷砂处理以形成去应力区域，得到去应力后基板；后处理工序，对去应力后基板进行后处理，得到金属化陶瓷基板。本申请制备方法制得的金属化陶瓷基板显著地提高了温度循环特性，避免了原本可印制图形区域的金属层面积牺牲。
本发明授权一种金属化陶瓷基板及其制备方法和半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种金属化陶瓷基板的制备方法，其特征在于，包括：前处理工序，对金属片与陶瓷基板进行预处理，制成具有陶瓷层及负载于所述陶瓷层表面的金属层的基板前体；去应力工序，对所述金属层沿厚度方向的表面进行图案化处理，基于所述图案化处理形成位于所述金属层上且朝向厚度方向凹陷的线槽，对所述线槽表面和或所述线槽相邻区域的表面进行喷砂处理，使所述金属层被喷砂处理区域失去弹性形变能力以形成去应力区域，得到去应力后基板；后处理工序，对所述去应力后基板进行后处理，得到金属化陶瓷基板；其中，所述金属化陶瓷基板上的去应力区域位于金属层外缘。
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