恭喜久凌(温州)电子科技有限公司陈振辉获国家专利权
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龙图腾网恭喜久凌(温州)电子科技有限公司申请的专利一种射频模组封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222690646U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422020481.4，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种射频模组封装装置是由陈振辉设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种射频模组封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型适用于射频模组加工装置技术领域，提供了一种射频模组封装装置，包括基座；设于基座上的第一封装结构及第二封装结构；第一封装结构包括设置在基座上的装配架；设于装配架内的丝杆及一组导向杆，丝杆上螺纹配合有升降块，设于升降块底部位置的上模板；设于升降块上的上料件；上料件包括设置在升降块上的上料箱，本实用新型第一封装结构确保了上下模板的精准对位，保障了封装过程的准确性；其次，配备的上料件有效解决了胶体加热不均和固化分层的问题，提供了高质量的封装材料；第二封装结构引入了高效的散热系统，利用冷却液的循环流动和冷水箱的交替使用，极大地提高了散热效率，显著增强了生产效率和模组的可靠性。
本实用新型一种射频模组封装装置在权利要求书中公布了：1.一种射频模组封装装置，其特征在于，包括：基座；设于所述基座上的第一封装结构；及设于所述第一封装结构旁侧的第二封装结构；其中，所述第一封装结构包括：设置在所述基座上的装配架；设于所述装配架内的丝杆及一组导向杆，所述丝杆与装配架转动配合；所述丝杆上螺纹配合有升降块，所述升降块与两个导向杆滑动配合；设于所述升降块底部位置的上模板；设于所述升降块上的上料件；所述上料件包括：设置在所述升降块上的上料箱，所述上料箱内填充有胶体；设于所述上料箱侧壁的加热块；转动于所述上料箱内的搅拌轴；连通于所述上料箱外侧的第一泵体；所述第一泵体延伸至上模板的底侧位置开设有喂料口。
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