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恭喜滁州华瑞微电子科技有限公司胡振华获国家专利权

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龙图腾网恭喜滁州华瑞微电子科技有限公司申请的专利一种用于辅助半导体晶圆清洗的晶圆加工装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119028898B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411031854.6,技术领域涉及:H01L21/687;该发明授权一种用于辅助半导体晶圆清洗的晶圆加工装置是由胡振华;刘明强设计研发完成,并于2024-07-30向国家知识产权局提交的专利申请。

一种用于辅助半导体晶圆清洗的晶圆加工装置在说明书摘要公布了:本申请公开了一种用于辅助半导体晶圆清洗的晶圆加工装置,涉及半导体加工设备技术领域;本申请利用三根软杆相向移动夹紧固定晶圆,利用磁力限制软杆的移动,进而便于翻转的进行;实现了用于辅助半导体晶圆清洗的晶圆加工装置占地面积小、作业效率高、适用性强、在晶圆转移时受力较为均匀不易挤压损伤晶圆、转移过程中对晶圆的磨损小且整个装置运行稳定可靠的技术效果。

本发明授权一种用于辅助半导体晶圆清洗的晶圆加工装置在权利要求书中公布了:1.一种用于辅助半导体晶圆清洗的晶圆加工装置,包括内置载台010的清洗设备001、转运设备;载台010的顶部定位有三个滑动夹块011;其特征在于:滑动夹块011上固定有厚度小于等于3.5毫米的软垫005;所述转运设备包括基础滑移车100、固定在基础滑移车100上的支撑组件200和定位在支撑组件200上的晶圆夹持组件300;所述晶圆夹持组件300包括基础承载板310、转动基板320、移位块332、吸附体333和夹持软杆340;所述基础承载板310为纵向设置的硬质矩形板体,转动连接在支撑组件200上,并在动力组件驱动下进行转动;所述转动基板320的主体为矩形,数量为两个,二者对称且一上一下设置;所述转动基板320绕自身的其中一个边转动连接在基础承载板310上,转动轴的轴向与水平地面平行;转动基板320上呈辐射状设有三个滑移导向槽331;移位块332与滑移导向槽331一一对应;所述吸附体333为电磁铁,固定在移位块332的远离滑移导向槽331的面上;所述夹持软杆340的数量为三个,侧壁上设有定位槽341,两端均固定有铁磁材质的端部吸引体342;在需要翻转晶圆002时,基础承载板310与转动基板320的组合物的纵截面呈“匚”字形;在取放晶圆时,基础承载板310与转动基板320的组合物呈“厂”字形;在需要翻转晶圆002时,夹持软杆340两端吸附固定在两个转动基板320上的吸附体333上,与两个转动基板320共同形成笼状结构;在取放晶圆时,夹持软杆340的底部吸附在靠上的转动基板320的吸附体333上,随着移位块332的移动而移动进而夹紧或放松晶圆002。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人滁州华瑞微电子科技有限公司,其通讯地址为:239050 安徽省滁州市南谯区兴隆路50号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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