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龙图腾网恭喜江西省泽普半导体科技有限公司申请的专利一种集成电路芯片制造用压膜装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118866785B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410930205.3，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种集成电路芯片制造用压膜装置是由石小军;刘国成设计研发完成，并于2024-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成电路芯片制造用压膜装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种集成电路芯片制造用压膜装置，具体涉及压膜装置技术领域，包括箱体底座，所述箱体底座后端固定安装有液压阀，所述箱体底座左右两侧均设有用于对芯片进行压膜的压膜机构，所述箱体底座上侧设有用于运输芯片的运输机构，所述箱体底座上侧中部设有用于翻转芯片的翻转机构。本发明所述的一种集成电路芯片制造用压膜装置，能够运输并翻转芯片，使装置能够在芯片运输的过程中，对两个面进行压膜处理，通过设置的多组翻转杆可以让芯片保持一段时间悬空，让压膜后的芯片得到缓冲，既能够保证装置的压膜效果，同时也有效的提升了装置的加工效率，芯片在悬空时会接触斜面以及橡胶环，保证其不会出现磨损以及掉落的情况。

本发明授权一种集成电路芯片制造用压膜装置在权利要求书中公布了：1.一种集成电路芯片制造用压膜装置，包括箱体底座1，其特征在于：所述箱体底座1后端固定安装有液压阀2，所述箱体底座1左右两侧均设有用于对芯片进行压膜的压膜机构3，所述箱体底座1上侧设有用于运输芯片的运输机构4，所述箱体底座1上侧中部设有用于翻转芯片的翻转机构5；所述压膜机构3包括支撑架31，所述支撑架31内壁之间设有若干运输辊32，位于中部的所述运输辊32下侧设有固定安装于所述支撑架31内壁之间的挡板33，所述挡板33上侧设有两个往复螺杆34，两个所述往复螺杆34表面均螺纹连接有螺纹块35，两个所述螺纹块35左右两端均固定安装有L形杆36，所述支撑架31上端固定安装有外壳37，所述外壳37内腔设有往复组件38，所述往复组件38下侧设有用于对芯片进行压膜的压膜辊39；所述翻转机构5包括转动安装于所述箱体底座1上端的弧形壳体51，所述弧形壳体51内腔设有驱动组件52，所述弧形壳体51弧形表面阵列开设有若干斜面53，所述弧形壳体51弧形表面阵列固定安装有若干翻转杆54，若干所述翻转杆54弧形表面均固定安装有若干橡胶环55；所述驱动组件52包括固定管一521，所述固定管一521与所述液压阀2相连通，所述固定管一521内腔固定安装有固定管二522，所述固定管二522内腔固定安装有液压管523，所述液压管523弧形表面固定安装有两个矩形框524，所述液压管523内壁阵列开设有若干流动孔525，两个所述矩形框524内腔均滑动安装有活塞块526。

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