恭喜中晶新源(上海)半导体有限公司刘科科获国家专利权
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龙图腾网恭喜中晶新源(上海)半导体有限公司申请的专利一种半导体功率器件封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222690678U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421615452.6，技术领域涉及：H01L23/49；该实用新型一种半导体功率器件封装结构是由刘科科;钟义栋;董云设计研发完成，并于2024-07-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体功率器件封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体功率器件封装结构，包括封装体、芯片、基板及若干引脚，所述芯片、基板及引脚封装于封装体内，所述基板的底部外露于封装体外，所述引脚的至少一端延伸至封装体外；所述引脚包括若干互连引脚，所述互连引脚与芯片某一共同电极电连接，所述互连引脚之间设置有一互连结构，所述互连结构的底部外露于封装体外。本实用新型互连结构的设置增大了引脚焊接区域的焊接面积，在通过大电流的时候，该焊接区域的电流密度大大降低，更低的电流密度具有更稳定的焊接可靠度，同时也提升了封装的功率密度，提升了电流能力。
本实用新型一种半导体功率器件封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体功率器件封装结构，其特征在于，包括封装体、芯片、基板及若干引脚，所述芯片、基板及引脚封装于封装体内，所述基板的底部外露于封装体外，所述引脚的至少一端延伸至封装体外；所述引脚包括若干互连引脚，所述互连引脚与芯片某一共同电极电连接，所述互连引脚之间设置有一互连结构，所述互连结构的底部外露于封装体外；所述互连引脚包括引出部和芯片连接部，所述引出部的外端延伸至封装体外，所述引出部的里端通过互连结构相互电连接，所述引出部的底部外露于封装体外；所述芯片连接部用于与芯片电连接；所述芯片连接部通过铜片与芯片电连接；所述铜片具有一散热部，所述散热部的一侧外露于封装体外，所述散热部的另一侧与芯片表面接触。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中晶新源(上海)半导体有限公司，其通讯地址为：201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区海洋一路333号1号楼、2号楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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