深圳市鸿光盛业电子有限公司陈超获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市鸿光盛业电子有限公司申请的专利一种集成电路芯片存放装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222683219U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421523019.X，技术领域涉及：B65D85/90；该实用新型一种集成电路芯片存放装置是由陈超设计研发完成，并于2024-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路芯片存放装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种集成电路芯片存放装置，涉及芯片制造技术领域。本实用新型包括存放座、筒体、顶出机构和盖板；存放座的顶部设置有圆槽，筒体转动设置在圆槽内，筒体的顶部设置有多个沿圆周均匀分布的阶梯存放槽，阶梯存放槽用于放置集成电路芯片；每个阶梯存放槽的底面上均设置有顶出孔，顶出机构设置在存放座的内部空腔中，包括顶出杆和按压杆；顶出杆位于顶出孔的正下方，二者间隙配合，按压杆位于存放座的正面凹槽内。本实用新型通过设置筒体和顶出机构，能通过顶出机构将阶梯存放槽内的集成电路芯片顶起，从而方便取出集成电路芯片，解决了现有的存放装置集成电路芯片的取出不够方便的问题。
本实用新型一种集成电路芯片存放装置在权利要求书中公布了：1.一种集成电路芯片存放装置，包括存放座1、筒体2、顶出机构3和盖板4；其特征在于：所述存放座1的顶部设置有圆槽101，所述筒体2转动设置在所述圆槽101内，所述筒体2的顶部设置有多个沿圆周均匀分布的阶梯存放槽201，所述阶梯存放槽201用于放置集成电路芯片；每个所述阶梯存放槽201的底面上均设置有顶出孔202，所述顶出机构3设置在所述存放座1的内部空腔中，包括顶出杆301和按压杆309；所述顶出杆301位于所述顶出孔202的正下方，二者间隙配合，所述按压杆309位于所述存放座1的正面凹槽内，所述按压杆309通过机械传动的方式驱动所述顶出杆301升降，进而将所述阶梯存放槽201内的集成电路芯片顶起；所述盖板4卡接在所述存放座1的顶部，用于封闭所述阶梯存放槽201，所述盖板4上靠近所述顶出机构3的一侧设置有通孔401。
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