苏州金钥匙测试系统有限公司张吉伦获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州金钥匙测试系统有限公司申请的专利一种汽车芯片厚度高精度测量装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222689141U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421514571.2，技术领域涉及：G01B21/08；该实用新型一种汽车芯片厚度高精度测量装置是由张吉伦;丁浩设计研发完成，并于2024-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种汽车芯片厚度高精度测量装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种汽车芯片厚度高精度测量装置，包含底座、设置在底座上用于放置芯片的定位座、设置在底座上且位于定位座上方的龙门架、设置在定位座上方用于侧面芯片厚度的测量组件、设置在龙门架上用于驱动测量组件升降的驱动组件、设置在底座上用于对测量组件在升降过程进行导向的导向组件；所述测量组件包括水平放置的安装座、多个竖直设置在安装座上且均匀放置的接触式位移传感器；多个所述接触式位移传感器的底部检测端位于同一水平面；本实用新型通过多个接触式位移传感器测量相对位移的方式测量芯片的厚度，不仅能同时进行多个点的厚度测量，反映汽车芯片的平均厚度和整体平整度，且具有测量精度高、操作方便、结构简单等优点。
本实用新型一种汽车芯片厚度高精度测量装置在权利要求书中公布了：1.一种汽车芯片厚度高精度测量装置，其特征在于：包含底座、设置在底座上用于放置芯片的定位座、设置在底座上且位于定位座上方的龙门架、设置在定位座上方用于侧面芯片厚度的测量组件、设置在龙门架上用于驱动测量组件升降的驱动组件、设置在底座上用于对测量组件在升降过程进行导向的导向组件；所述测量组件包括水平放置的安装座、多个竖直设置在安装座上且均匀放置的接触式位移传感器；多个所述接触式位移传感器的底部检测端位于同一水平面。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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