恭喜甬矽半导体(宁波)有限公司高滢滢获国家专利权
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龙图腾网恭喜甬矽半导体(宁波)有限公司申请的专利引线框架解封装治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222690638U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420761183.8，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型引线框架解封装治具是由高滢滢;张超;林金涛;庞宏林设计研发完成，并于2024-04-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本引线框架解封装治具在说明书摘要公布了：本实用新型提供的一种引线框架解封装治具，涉及半导体解封装技术领域。该治具包括测试板和中心接地部，测试板贯穿设有镂空孔，测试板朝向镂空孔的一侧设有多个第一引脚；第一引脚用于与待解封产品的第二引脚对应设置；镂空孔用于注胶，以固连多个第一引脚。中心接地部位于镂空孔内。该治具能实现引线框架解封装后的引脚固定，便于对封装产品的解封装分析。
本实用新型引线框架解封装治具在权利要求书中公布了：1.一种引线框架解封装治具，其特征在于，包括：测试板，所述测试板贯穿设有镂空孔，所述测试板朝向所述镂空孔的一侧设有多个第一引脚；所述第一引脚用于与待解封产品的第二引脚对应设置；所述镂空孔用于注胶，以固连多个所述第一引脚；中心接地部，所述中心接地部位于所述镂空孔内。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人甬矽半导体(宁波)有限公司，其通讯地址为：315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园滨海大道60号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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