恭喜星科金朋私人有限公司郑珍熙获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网恭喜星科金朋私人有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222690685U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420633076.7，技术领域涉及：H01L23/552；该实用新型封装结构是由郑珍熙;金昌伍设计研发完成，并于2024-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开了具有电磁屏蔽功能的塑封层结构以及封装结构，其中，具有电磁屏蔽功能的塑封层结构包括：内侧塑封层，用于设置在基板上，将基板上的芯片包覆住；电磁屏蔽层，包覆在所述内侧塑封层的外侧；外侧塑封层，包覆在所述电磁屏蔽层的外侧。本申请的塑封层结构，电磁屏蔽层位于内侧塑封层和外侧塑封层之间，因此也不存在剥落的风险。此外，电磁屏蔽层被外侧塑封层封装，可以防止氧化。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括基板、设置在基板上的芯片以及具有电磁屏蔽功能的塑封层结构，所述具有电磁屏蔽功能的塑封层结构包括：内侧塑封层，用于设置在基板上，将基板上的芯片包覆住；电磁屏蔽层，包覆在所述内侧塑封层的外侧；外侧塑封层，包覆在所述电磁屏蔽层的外侧；所述基板的外圈具有导电结构，所述电磁屏蔽层与所述导电结构连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人星科金朋私人有限公司，其通讯地址为：新加坡市569059邮区；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号