恭喜深圳市瑞丰光电子股份有限公司李云刚获国家专利权
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龙图腾网恭喜深圳市瑞丰光电子股份有限公司申请的专利一种LED封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222692246U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420416474.3，技术领域涉及：H10H20/85；该实用新型一种LED封装结构是由李云刚;罗锦长设计研发完成，并于2024-03-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种LED封装结构，包括基板、外壳和芯片，外壳的底面设有凹槽，凹槽的内壁设有荧光材料，外壳与基板相抵接，并且外壳的底面固定于基板的顶面，外壳的凹槽与基板共同合围形成空腔，芯片设置于基板的顶面并且位于空腔内，芯片的表面与凹槽内壁的荧光材料均留有间隙。本申请提出的一种LED封装结构，外壳设有凹槽，外壳设有凹槽的一端面与基板相抵接，并且与基板的顶面形成空腔，芯片固定基板且位于空腔内，芯片与荧光材料留有的间隙能够使芯片产生的大量热量从基板导出，防止热量直接传导给荧光材料，从而减缓荧光材料的衰减，还能减少胶水的碳化，进而提升LED产品的光通量维持率。
本实用新型一种LED封装结构在权利要求书中公布了：1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：基板100；外壳200，底面设有凹槽210，所述凹槽210的内壁铺设有荧光材料，所述外壳200底面固接于所述基板100顶面且所述凹槽210与所述基板100形成空腔；芯片300，装设于所述基板100且位于所述空腔内，所述芯片300的表面与所述荧光材料均留有间隙。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市瑞丰光电子股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区融汇路与同观路交汇处瑞丰光电大厦1栋1601；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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