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龙图腾网恭喜佛山市中昊光电科技有限公司申请的专利一种COB封装LED光源及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117976779B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410048933.1，技术领域涉及：H10H20/01；该发明授权一种COB封装LED光源及其制备方法是由王孟源;曾伟强设计研发完成，并于2024-01-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种COB封装LED光源及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种COB封装LED光源的制备方法，包括以下步骤：提供基板，在所述基板上设置电极和LED芯片，所述LED芯片焊接在所述电极上，所述LED芯片包括衬底，得到第一半成品，将所述第一半成品固定在研磨机台上，对所述第一半成品的衬底进行减薄，减薄厚度大于等于所述衬底原厚度的13，得到第二半成品；将荧光胶覆盖在所述第二半成品的LED芯片上，得到成品。本发明提供的COB封装LED光源的制备方法的能够降低COB封装LED光源的侧面出光比例。

本发明授权一种COB封装LED光源及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种COB封装LED光源的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供基板，在所述基板上设置电极和LED芯片，所述LED芯片焊接在所述电极上，所述LED芯片包括衬底，得到第一半成品；将所述第一半成品固定在研磨机台上，对所述第一半成品的衬底进行减薄，减薄厚度大于等于所述衬底原厚度的13，得到第二半成品；将荧光胶覆盖在所述第二半成品的LED芯片上，得到成品；所述对所述第一半成品的衬底进行减薄，包括以下步骤：先采用低速旋转研磨，待所述第一半成品的衬底减薄至第一厚度时，采用高速旋转研磨，待所述第一半成品的衬底减薄至第二厚度时，采用中速旋转研磨；所述第一厚度为所述衬底原厚度的16~15，所述第二厚度为所述衬底原厚度的14~13；所述低速旋转的旋转速度为10rpm~20rpm，所述中速旋转的旋转速度为30rpm~50rpm，所述高速旋转的旋转速度为60rpm~80rpm。

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