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龙图腾网恭喜江西兆驰半导体有限公司申请的专利划片功率设定方法、系统、可读存储介质及计算机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115740736B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211435915.6，技术领域涉及：B23K26/06；该发明授权划片功率设定方法、系统、可读存储介质及计算机是由方亚明;董务乐;赵晓明;董国庆;文国昇;金从龙设计研发完成，并于2022-11-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本划片功率设定方法、系统、可读存储介质及计算机在说明书摘要公布了：本发明提供一种划片功率设定方法、系统、可读存储介质及计算机，该方法包括：通过激光发射器沿预定方向照射于待处理晶圆的预设照射位置，并基于待处理晶圆所反射的反射信息确定待处理晶圆的反射率；将反射率转换成电压信号，并判断电压信号是否符合预设电压阈值；若电压信号不符合预设电压阈值，则获取待处理晶圆的初始功率，并基于电压信号计算出待处理晶圆的功率补偿值；利用功率补偿值和初始功率设定待处理晶圆的划片功率。本发明通过利用反射率转换成对应的电压信号，根据电压信号来确定待处理晶圆对应的功率补偿值，以避免切割时反射率异常导致激光划片划不开所造成晶圆损坏的现象。

本发明授权划片功率设定方法、系统、可读存储介质及计算机在权利要求书中公布了：1.一种划片功率设定方法，其特征在于，包括：通过激光发射器沿预定方向照射于待处理晶圆的预设照射位置，并基于所述待处理晶圆所反射的反射信息确定所述待处理晶圆的反射率；将所述反射率转换成电压信号，并判断所述电压信号是否符合预设电压阈值；若所述电压信号不符合预设电压阈值，则获取所述待处理晶圆的初始功率，并基于所述电压信号计算出所述待处理晶圆的功率补偿值；利用所述功率补偿值和所述初始功率设定所述待处理晶圆的划片功率，其中，在所述基于所述电压信号计算出所述待处理晶圆的功率补偿值的步骤之前，所述方法还包括：通过激光发射器沿预定方向分别照射于多个标准晶圆的预设照射位置，并基于各所述标准晶圆所反射的反射信息确定各所述标准晶圆的反射率；将各所述标准晶圆的反射率转换成电压信号，并基于各所述标准晶圆的电压信号计算出各所述标准晶圆的功率补偿值；根据各所述标准晶圆的功率补偿值和各所述标准晶圆的电压信号构建映射关系，以得到补偿值映射表。

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