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龙图腾网恭喜深圳大学申请的专利表面加工方法及结构件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115592952B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211194572.9，技术领域涉及：B29C64/379；该发明授权表面加工方法及结构件是由赵泽佳;翁志敏;王静威;张国庆设计研发完成，并于2022-09-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本表面加工方法及结构件在说明书摘要公布了：本申请提供表面加工方法及结构件。其中，表面加工方法包括采用第一加工工艺对第一表面进行加工，以使加工后的第一表面的粗糙度为第一粗糙度。采用第二加工工艺对第二表面进行加工，以使加工后的第二表面的粗糙度为第二粗糙度。且第一粗糙度与第二粗糙度的差值的绝对值小于预设值。本申请通过采用不同的加工工艺处理微观结构不同的表面，既提高了不同表面的加工效果，又使不同表面的粗糙度相近，从而提高待加工件的表面质量均匀性。

本发明授权表面加工方法及结构件在权利要求书中公布了：1.一种表面加工方法，其特征在于，应用于增材制造得到的待加工件，所述待加工件具有弯折连接的第一表面与第二表面，所述第一表面与所述待加工件的堆积方向垂直，所述第二表面与所述待加工件的堆积方向平行，所述表面加工方法包括：采用第一加工工艺对所述第一表面进行加工，以使加工后的第一表面的粗糙度为第一粗糙度；所述第一表面具有多个第一晶粒构成，所述第一晶粒具有第一晶粒尺寸，在所述表面加工方法中，所述第一加工工艺根据所述第一晶粒尺寸得到，所述第一晶粒尺寸h1满足以下范围：0.1μm≤h1≤100μm；采用第二加工工艺对所述第二表面进行加工，以使加工后的第二表面的粗糙度为第二粗糙度；所述第二表面具有多个第二晶粒构成，所述第二晶粒具有第二晶粒尺寸，在所述表面加工方法中，所述第二加工工艺根据所述第二晶粒尺寸得到，所述第二晶粒尺寸h2满足以下范围：10μm≤h2≤1000μm；且所述第一粗糙度与所述第二粗糙度的差值的绝对值小于预设值，所述预设值范围为1nm-10μm。

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