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龙图腾网恭喜长沙牧泰莱电路技术有限公司申请的专利一种印制电路板控深孔金属化的加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115087208B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210683219.0，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种印制电路板控深孔金属化的加工方法是由凌家锋;聂汉周设计研发完成，并于2022-06-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种印制电路板控深孔金属化的加工方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种印制电路板控深孔金属化的加工方法，所述方法包括各层线路层提前设置铜皮掏空区、控深钻孔并设置引孔、第一次沉铜处理、一次加厚处理、图形转移正片、镀锡电沉积加厚处理、碱性蚀刻和丝印阻焊等步骤。本发明方法设计合理，引孔的设置能保证控深孔能够贯通，在化学沉积以及电沉积加厚时，不会产生孔铜不良的情况，且在图形转移时，可选择正片工艺，有利于细线路的加工。

本发明授权一种印制电路板控深孔金属化的加工方法在权利要求书中公布了：1.一种印制电路板控深孔金属化的加工方法，所述印制电路板包括多层线路层（1）和多层介质层（2），每相邻两层线路层（1）之间设置有一层介质层（2），所述印制电路板还设置有控深孔（3），其特征在于：所述加工方法包括以下步骤：步骤一、在印制电路板线路设计时，控深孔（3）底部位置下方的线路层（1）设置有铜皮掏空区（4），即在各层印制电路板层压前，先将控深孔（3）不贯通的各个线路层（1）的对应位置掏空，使得层压后的多层印制电路板的铜皮掏空区（4）位置填充有介质层（2）中的介质；步骤二、对层压后的多层印制电路板进行控深钻孔，控深孔（3）加工完成后，在控深孔（3）内底部至印制电路板与控深孔（3）相对的另一端添加一个引孔（5），所述引孔（5）的截面尺寸小于控深孔（3）的截面尺寸；所述印制电路板厚度为H，控深孔（3）的深度为h，则引孔（5）的深度为H-h；步骤三、印制电路板第一次沉铜处理，采用化学沉铜方式在清洁后的孔壁形成一层薄铜；步骤四、印制电路板进行一次加厚处理，沉铜后的板件采用电沉积方法将铜层厚度加厚；步骤五、一次加厚后的印制电路板采用干膜与菲林进行图形转移，采用正片工艺；步骤六、图形转移后的印制电路板，通过镀铜锡，采用电沉积方法，将孔铜及面铜进行加厚至成品厚度，并在有效图形及孔壁电沉积上一层锡，非有效图形使用干膜覆盖；步骤七、使用碱性蚀刻进行线路加工，得到半成品的印制电路板；步骤八、印制电路板在丝印阻焊时，对引孔（5）进行覆盖塞孔。

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