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龙图腾网恭喜江苏长电科技股份有限公司申请的专利QFN封装结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114664777B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210235890.9，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权QFN封装结构及其制造方法是由高云;刘庭;张月升;濮虎设计研发完成，并于2022-03-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本QFN封装结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种QFN封装结构及其制造方法，QFN封装结构包括封装框架、芯片和塑封层，封装框架包括至少一个基岛和分布于基岛周侧的管脚，芯片设置于基岛上并通过金属引线与管脚电性连接，塑封层包覆封装框架、芯片和金属引线，还包括：至少一个设置在基岛上的固定片；每个固定片上设置有至少一个连接带，连接带包括分别设置在固定片上的第一端和设置在管脚处的第二端，连接带连接基岛和管脚。通过在基岛上设置固定片，并在固定片上设置与管脚相连的连接带，利用连接带对管脚起到固定支持的作用，减少了管脚在制造运输过程中可能出现的下垂问题，并且固定片可以作为导电中转结构件，减少部分金属引线的线长，解决长线弧无法打线的问题。

本发明授权QFN封装结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种QFN封装结构，其包括封装框架、芯片和塑封层，所述封装框架包括至少一个基岛和分布于所述基岛周侧的管脚，所述芯片设置于基岛上并通过金属引线与所述管脚电性连接，所述塑封层包覆所述封装框架、所述芯片和所述金属引线，其特征在于，还包括：至少一个设置在基岛上的固定片；每个固定片上设置有至少一个连接带，所述连接带包括分别设置在所述固定片上的第一端和设置在所述管脚处的第二端，所述连接带连接所述基岛和所述管脚；所述管脚由内侧的内管脚和外侧的外管脚组成，所述固定片包括固定层、导电层和设置于所述固定层与所述导电层之间的绝缘层，所述固定片通过所述固定层和所述基岛固定粘结，所述连接带为导电金属带，所述芯片和所述固定片导电层之间通过所述金属引线电性连接，并通过所述导电金属带与所述内管脚电性连接。

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